发明名称 レーザー加工方法
摘要 【課題】保護膜を形成する樹脂を効率的に乾燥させることができるレーザー加工方法を提供すること。【解決手段】ウエーハWの表面に格子状に形成された複数のストリートLによって区画された複数の領域にデバイスDが形成されたウエーハWをストリートLに沿ってレーザー加工するレーザー加工方法であって、ウエーハWの裏面を保持するウエーハ保持工程(ステップS1)と、ウエーハWの表面に水溶性の液状樹脂を供給する供給工程(ステップS2)と、水溶性の液状樹脂にキセノンフラッシュランプから光を照射して、水溶性の液状樹脂を乾燥させて、ウエーハW上に保護膜Pを形成する保護膜形成工程(ステップS3)と、ストリートLに沿って、保護膜Pを介してウエーハWにレーザー光を照射するレーザー照射工程(ステップS4)と、レーザー照射工程の後、ウエーハWを洗浄する洗浄工程(ステップS5)と、を有する。【選択図】図5
申请公布号 JP2017034008(A) 申请公布日期 2017.02.09
申请号 JP20150150049 申请日期 2015.07.29
申请人 株式会社ディスコ 发明人 大浦 幸伸;梁 仙一
分类号 H01L21/301;B23K26/16 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
主权项
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