| 摘要 |
본 발명은 세미 애디티브법을 이용한 가공에 있어서, 미세 배선 가공성이 우수한 메탈라이징법에 의한 2층 플렉시블 기판의 제공과, 이 미세 배선 가공성이 우수한 2층 플렉시블 기판을 기재에 이용한 프린트 배선판의 제공을 과제로 한다. 상기 과제는 절연체 필름의 적어도 한쪽의 면에 접착제를 개재하지 않고 니켈을 포함하는 합금으로 이루어지는 하지 금속층과, 그 하지 금속층의 표면에 건식 도금법으로 성막되는 구리 박막층과, 구리 박막층의 표면에 전기 도금법으로 형성된 구리 도금 피막을 구비하는 2층 플렉시블 기판에 있어서, 그 구리 도금 피막의 표면으로부터 절연체 필름 방향으로 적어도 0.4 ㎛의 깊이까지의 범위의 구리 도금 피막에 포함되는 황의 함유량이, 10 질량 ppm∼150 질량 ppm인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판에 의해 해결된다. |
