デバイス層製造方法、分離装置、積層体が巻き取られた巻回体、積層体、及び分離方法

摘要

【課題】様々なデバイス層を支持基材から効率良く分離してデバイス層を得ることができるデバイス層製造方法を提供する。【解決手段】はじめに、支持基材１２と、支持基材に積層され、少なくとも絶縁層および導電層を含むデバイス層２０と、支持基材とデバイス層との間に配置された剥離層１４と、を備える積層体１１を準備する。次に、積層体の剥離層の端部に流体５３を接触させることにより、剥離層を溶解させて、デバイス層を支持基材から分離する。【選択図】図５