| 摘要 |
【課題】素子に電流が流れる際に発生する熱が、素子と離れて配置された回路基板に伝わることを抑制できる電子部品及びそれを用いた電子装置を提供する。【解決手段】第１導電部材３１は、第１外部接続端子４１とソース端子１１（第１端子）とを電気的に接続する。第２導電部材３２は、第２外部接続端子４２とドレイン端子１２（第２端子）を電気的に接続する。回路基板７は、半導体装置３に対して放熱部２と反対側において半導体装置３（素子）と離して配置される。第１接続ピン５１（第１接続部材）は、第１導電部材３１と回路基板７上の制御部７１との間を接続する。制御部７１は、ソース端子１１とゲート端子１３とに電気的に接続されてその端子間の電圧を制御する。ソース端子１１は回路基板７と離して配置される。半導体装置３と、第１導電部材３１と、第２導電部材３２とは放熱部２と熱的に結合される。【選択図】図１ |
