| 摘要 |
【課題】高温状況下でも半導体装置を構成する半導体チップからの熱を効率的に放熱する半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップ２の表面には半導体集積回路が設けられ、この半導体チップ表面が端子となるリード４にバンプ３を介して電気的に接続されている。半導体チップ２はフェイスダウン方式で周囲の電極とリードが接続され、半導体チップ２の内側の半導体集積回路領域は応力緩衝放熱板５と接着剤６を介して接続されている。この応力緩衝放熱板５は半導体チップ２の半導体集積回路へかかる応力を緩衝しつつ半導体集積回路からの熱を半導体装置外へ効率的に放熱する機能を有するものである。【選択図】図１ |
