斜坡堆栈芯片封装中的光学通信

摘要

描述了一种斜坡堆栈芯片封装。该芯片封装包括半导体管芯或芯片的垂直堆栈，所述半导体管芯或芯片在水平方向上彼此偏移从而定义阶式平台。被定位为基本上平行于阶式平台的高带宽斜坡组件机械地耦合到半导体管芯。此外，斜坡组件包括传递光学信号的光学波导，以及将光学信号光学地耦合到半导体管芯中的一个半导体管芯的光学耦合组件，从而促进光学信号在半导体管芯与斜坡组件之间的高带宽通信。

主权项

一种芯片封装，包括：一组半导体管芯，其在垂直方向上被布置在垂直堆栈中，所述垂直方向基本上垂直于所述垂直堆栈中的第一半导体管芯，其中，在所述第一半导体管芯之后的每一个半导体管芯在水平方向上与所述垂直堆栈中的紧前的半导体管芯偏移一偏移值，从而在所述垂直堆栈的一侧处定义阶式平台；以及单个斜坡组件，其刚性机械地耦合到所述半导体管芯，其中，所述斜坡组件位于所述垂直堆栈的所述一侧上；其中，所述斜坡组件基本上平行于沿着所述阶式平台的方向，所述方向在所述水平方向与所述垂直方向之间；并且其中，所述斜坡组件包括：光学波导，其被配置为传递光学信号；以及光学耦合组件，其被配置为将光学信号光学地耦合到所述一组半导体管芯中的半导体管芯。