发明名称 |
提升散热性能的整流桥器件 |
摘要 |
本实用新型一种提升散热性能的整流桥器件,包括:由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、第一L形连接片、第二L形连接片、第一条形连接片和第二条形连接片,第一、第二二极管芯片位于第一L形连接片的支撑区,第三、第四二极管芯片位于第二L形连接片的支撑区,第一条形连接片连接第一、第三二极管芯片,第二条形连接片连接第二、第四二极管芯片;正极输入端、负极输出端、第一交流输入端和第二交流输入端均裸露出环氧封装体外表面;所述环氧封装体具有四个凹陷区,此四个凹陷区分别位于第一、第二、第三、第四二极管芯片正上方。本实用新型整流桥器件局部减薄设计,兼顾了避免本体变形与节省环氧,本体局部减薄,有利于内部芯片散热。 |
申请公布号 |
CN205944074U |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201620841539.4 |
申请日期 |
2016.08.05 |
申请人 |
苏州固锝电子股份有限公司 |
发明人 |
张雄杰;何洪运;程琳 |
分类号 |
H01L23/49(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/49(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
马明渡;王健 |
主权项 |
一种提升散热性能的整流桥器件,其特征在于:包括:由环氧封装体(1)包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片(2、3、4、5)、第一L形连接片(6)、第二L形连接片(7)、第一条形连接片(8)和第二条形连接片(9),第一、第二二极管芯片(2、3)位于第一L形连接片(6)的支撑区,第三、第四二极管芯片(4、5)位于第二L形连接片(7)的支撑区,第一条形连接片(8)连接第一、第三二极管芯片(2、4),第二条形连接片(9)连接第二、第四二极管芯片(3、5);位于第一L形连接片(6)、第二L形连接片(7)、第一条形连接片(8)和第二条形连接片(9)各自末端的引脚区分别作为正极输入端(61)、负极输出端(71)、第一交流输入端(81)和第二交流输入端(91),此正极输入端(61)、负极输出端(71)、第一交流输入端(81)和第二交流输入端(82)均裸露出环氧封装体(1)外表面;所述环氧封装体(1)具有四个凹陷区,此四个凹陷区分别位于第一、第二、第三、第四二极管芯片(2、3、4、5)正上方。 |
地址 |
215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号 |