发明名称 |
一种大功率LED光源单元封装及散热装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种大功率LED光源单元封装及散热装置,包括散热基座,所述散热基座的内部中空,所述散热基座的下部通过固定螺钉固定安装有半圆形护罩,并且在散热基座与护罩的连接处设置有防水胶条,在散热基座的下部固定安装有两个位于护罩内的LED芯片,在LED芯片的两侧均固定安装有反光板,所述散热基座的上部活动安装有圆形的导热座,并且在导热座的外部套固有从动齿盘,从动齿盘的侧面啮合有位于伺服电机输出轴上的主动齿盘。本实用新型通过设置圆柱状蜂窝形的散热体,可以将LED芯片工作时产生的热量导到外界,同时与伺服电机配合可以带动导热座转动,加快散热的效果,提高使用寿命。 |
申请公布号 |
CN205938584U |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201620917055.3 |
申请日期 |
2016.08.23 |
申请人 |
孙刚;孙威 |
发明人 |
孙刚;孙威 |
分类号 |
F21K9/20(2016.01)I;F21K9/69(2016.01)I;F21K9/68(2016.01)I;F21V29/70(2015.01)I;F21V29/71(2015.01)I;F21V29/51(2015.01)I;F21V17/12(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
F21K9/20(2016.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种大功率LED光源单元封装及散热装置,包括散热基座(1),所述散热基座(1)的内部中空,其特征在于:所述散热基座(1)的下部通过固定螺钉(2)固定安装有半圆形护罩(3),并且在散热基座(1)与护罩(3)的连接处设置有防水胶条(4),在散热基座(1)的下部固定安装有两个位于护罩(3)内的LED芯片(5),在LED芯片(5)的两侧均固定安装有反光板(6),所述散热基座(1)的上部活动安装有圆形的导热座(7),并且在导热座(7)的外部套固有从动齿盘(8),从动齿盘(8)的侧面啮合有位于伺服电机(10)输出轴上的主动齿盘(9),并且伺服电机(10)固定安装在散热基座(1)的上部,所述导热座(7)远离散热基座(1)一端的上表面边缘固定安装有散热体(11),并且在散热基座(1)的内部固定安装有顶端贯穿并延伸至导热座(7)外部且与散热体(11)顶部齐平的导热柱(12)。 |
地址 |
264200 山东省威海市环翠区庙*路4号402号 |