发明名称 一种弥散型铜铋锡难混溶合金复合线材及其制备方法
摘要 本发明公开了一种弥散型铜铋锡难混溶合金复合线材及其制备方法,属于合金复合材料及其制备技术领域。其特征在于:该合金线材是以Cu‑Bi‑Sn难混溶合金为原料,采用脉冲电流作用下的连续凝固技术制备出弥散相均匀分布于基体中的铜铋锡难混溶合金复合线材;其中:凝固速度为8‑20mm/s。本发明采用脉冲电流作用下的连续凝固技术,提高(10‑15)wt%Cu‑(75‑80)wt%Bi‑10wt%Sn合金液‑液相变过程中富(Cu,Sn)相(以下称:弥散相)的形核率,抑制相偏析,制备弥散型Cu‑Bi‑Sn合金复合材料。
申请公布号 CN104630512B 申请公布日期 2017.02.08
申请号 CN201310553970.X 申请日期 2013.11.06
申请人 中国科学院金属研究所 发明人 江鸿翔;赵九洲
分类号 C22C1/02(2006.01)I;C22C12/00(2006.01)I 主分类号 C22C1/02(2006.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人 许宗富;周秀梅
主权项 一种弥散型铜铋锡难混溶合金复合线材的制备方法,其特征在于:该方法是以Cu‑Bi‑Sn难混溶合金为原料,采用脉冲电流作用下的连续凝固技术制备出弥散相均匀分布于基体中的铜铋锡难混溶合金复合线材;其中:凝固速度为8‑20mm/s;按重量百分含量计,所述Cu‑Bi‑Sn难混溶合金原料的化学成分中:Cu为10‑15%,Sn为10%,Bi为余量;所述采用脉冲电流作用下的连续凝固技术是指制备过程中对合金熔体施加沿结晶器轴向方向的脉冲电流,同时所采用连续凝固装置其结晶器的内衬材料为刚玉,结晶器内径5‑15mm;所述脉冲电流的峰值电流密度为(1~3)×10<sup>4</sup>A/cm<sup>2</sup>,脉冲宽度为4~6μs,脉冲频率为20~50Hz。
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