| 摘要 |
【課題】半導体パッケージのＥＭＩシールド処理工法を提供すること。【解決手段】本発明に係る半導体パッケージのＥＭＩシールド処理工法は、フレームの下面にテープの縁部を付着させて前記フレームの内周に前記テープを形成するテープ付着段階と、前記テープにホールを一定の間隔で形成するテープカッティング段階と、半導体パッケージの下面に形成されたバンプが前記テープのホールに挿入されるように、前記半導体パッケージの下面縁部を前記テープの上面に配置して前記半導体パッケージを前記テープの上面に一定の間隔で接着設置する半導体パッケージ接着設置段階と、前記テープの上部でコーティング作業を施して、前記テープの上面に接着された前記半導体パッケージおよび前記テープの上面をコーティング処理するコーティング段階とを含んでなり、前記半導体パッケージの下面を除いた５面のコーティングがなされることを特徴とする。【選択図】図１ |
