| 摘要 |
[과제] 보이드의 발생을 억제할 수 있는, 생산성이 높은 전자 부품 밀봉 장치를 제공한다. [해결 수단] 감압 장치로 공동부(110) 내의 공기를 흡인하면서 플런저(52)를 구동하여 포트부(51) 내에 투입한 태블릿 수지를 가압 및 가열하여, 용융한 용융 수지(61)를 상기 컬 부(32)로부터 러너(22)를 통해 스풀(33)에 주입한다. 그리고, 상기 스풀(33)을 통해 캐비티(35) 내에 충전된 상기 용융 수지(61)가 상기 수지 저장부(34) 내에 침입했을 때, 감압 장치(18)를 정지시키고, 전환 밸브(19)로 유통로(23)를 대기 중에 개방함으로써 수지 저장부(34) 내를 대기압으로 함과 함께 에어 벤트 핀(25)으로 에어 벤트(24)를 폐쇄한다. |
