| 摘要 |
MEMS 디바이스는 고정된 구조물, 이동가능한 구조물, 및 보상 회로를 포함한다. 상기 고정된 구조물은 고정된 전극과 고정된 보상 전극을 포함한다. 상기 이동가능한 구조물은 이동가능한 전극과 이동가능한 보상 전극을 포함한다. 상기 이동가능한 전극과 상기 고정된 전극은 센싱 커패시터를 형성하고, 상기 이동가능한 보상 전극과 상기 고정된 보상 전극은 보상 커패시터를 형성한다. 상기 보상 회로는 상기 보상 커패시터에 의해 생성된 보상 신호로 상기 센싱 커패시터에 의해 생성된 센싱 신호를 보상한다. 상기 센싱 커패시터와 상기 보상 커패시터는 차동 커패시터 쌍을 형성하지 않는다. 상기 센싱 커패시터의 센싱 면적에 대한 보상 커패시터의 센싱 면적의 비율은 1 미만이다. |
