发明名称 | 防导电粒子聚集短路的热压刀头 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种防导电粒子聚集短路的热压刀头,包括热压刀体,所述热压刀体上设有用于压在柔性电路板上的热压面,且所述热压面包括用于压在柔性电路板金手指上的热压面Ⅰ和用于压在柔性电路板金手指与该柔性电路板边缘的热压面Ⅱ,所述热压面Ⅱ的高度高于所述热压面Ⅰ的高度。本实用新型防导电粒子聚集短路的热压刀头,通过将热压面设置为热压面Ⅰ和热压面Ⅱ,使用时,利用热压面Ⅰ压在柔性电路板金手指上,而热压面Ⅱ压在柔性电路板金手指与该柔性电路板边缘之间,并将热压面Ⅱ的高度设置为高于热压面Ⅰ的高度,如此,即可有效防止导电粒子在柔性电路板的段差处聚集,即能够避免柔性电路板相邻pin角短路。 | ||
申请公布号 | CN205946385U | 申请公布日期 | 2017.02.08 |
申请号 | CN201620922393.6 | 申请日期 | 2016.08.23 |
申请人 | 重庆墨希科技有限公司 | 发明人 | 蔡茂林;何代军;弋天宝 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 武君 |
主权项 | 一种防导电粒子聚集短路的热压刀头,其特征在于:包括热压刀体,所述热压刀体上设有用于压在柔性电路板上的热压面,且所述热压面包括用于压在柔性电路板金手指上的热压面Ⅰ和用于压在柔性电路板金手指与该柔性电路板边缘的热压面Ⅱ,所述热压面Ⅱ的高度高于所述热压面Ⅰ的高度。 | ||
地址 | 401329 重庆市九龙坡区凤笙路15号附3号 |