| 摘要 |
【課題】組立工程の簡略化と製造コストの削減を図ることが可能な温度センサ複合型半導体圧力センサ装置を得る。【解決手段】温度センサ複合型半導体圧力センサ装置１は、温度検出素子１１、リード線保護材１３で被覆されたリード線１２、およびターミナル１４が、熱可塑性樹脂１７により一体化されている。これにより組立時のリード線１２の変形を防止することができ、組立工程が簡略化される。また、温度検出素子１１は突起部２５の先端の開口部２６から露出しているため、温度応答性が確保される。さらに、温度検出素子１１とリード線１２およびリード線保護材１３は熱可塑性樹脂１７で覆われているため、吸入空気に含まれる燃焼ガス成分、オイルの汚損物質および腐食物質から保護される。【選択図】図１ |
