发明名称 GRINDING APPARATUS
摘要 (과제) 초음파를 전파하는 세정수를 분사하여 연삭 지석을 세정하는 연삭 장치를 사용하여 웨이퍼를 연삭하는 경우에, 연삭 지석의 연삭력을 유지한다. (해결 수단) 연삭 장치 (1) 에 있어서, 연삭 수단 (7) 에 구비되는 연삭 지석 (740) 의 연삭면 (740a) 에 초음파를 전파하는 세정수를 분사하는 초음파 세정수 공급 수단 (9) 과, 스핀들 모터 (72) 의 전류값을 측정하는 전류값 측정부 (14) 와, 전류값 측정부 (14) 가 측정하는 전류값에 따라 초음파 발진의 ON/OFF 를 전환하는 ON/OFF 수단 (16) 을 포함하고, ON/OFF 수단 (16) 은, 연삭 수단 (7) 에 의한 연삭 중에 변화되어 전류값 측정부 (14) 가 측정하는 스핀들 모터 (72) 의 전류값에 대해 상한값과 하한값을 설정하고, 전류값 측정부 (14) 가 측정하는 스핀들 모터 (72) 의 전류값의 상한값과 하한값 사이에서 초음파 세정수 공급 수단 (9) 에 구비되는 고주파 전원 (91) 으로부터의 고주파 전력의 공급을 ON/OFF 수단 (16) 에 의해 전환하여 연삭하는 것으로 하였다.
申请公布号 KR20170015150(A) 申请公布日期 2017.02.08
申请号 KR20160087998 申请日期 2016.07.12
申请人 가부시기가이샤 디스코 发明人 이노우에 유키;우 준수;와타나베 신야
分类号 H01L21/304;B24B37/005;B24B37/34;B24B57/02;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/449;H01L21/66;H01L21/67 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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