| 发明名称 | 树酯上料系统 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种树酯上料系统，包括底座、安装在所述底座上的丝杠系统、安装在所述丝杠系统上的承载板、用来放置树酯的树酯夹具以及固定安装在所述丝杠系统上的校正板。与现有技术相比，本发明所述树酯上料系统解决了硅片大规模自动化生产时的树酯自动上料问题，从而有利于提高硅片的生产效率、降低硅片的生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103928376B | 申请公布日期 | 2017.02.08 |
| 申请号 | CN201310008768.9 | 申请日期 | 2013.01.10 |
| 申请人 | 苏州高登威科技股份有限公司 | 发明人 | 李佳 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种树酯上料系统，其特征在于：所述树酯上料系统包括底座、安装在所述底座上的丝杠系统、安装在所述丝杠系统上的承载板、用来放置树酯的树酯夹具以及固定安装在所述丝杠系统上的校正板；所述承载板包括进料部和中转部，所述中转部设置有固定柱。 | ||
| 地址 | 215121 江苏省苏州工业园区夏庄路88号 | ||