发明名称 |
基于应力处理的温度补偿晶体振荡器 |
摘要 |
本实用新型公开了基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,包括晶体片、支撑装置与金属外壳,所述晶体片与支撑装置相连接,所述晶体片位于金属外壳内,所述晶体片内设有应力片,所述应力片包括薄膜电极与条状贴膜,所述条状贴膜连接在薄膜电极上,所述晶体片外侧连接有电极层,所述支撑装置包括第一引线、第二引线与支撑杆,所述第一引线与第二引线分别连接电极层两侧,所述第一引线与第二引线上分别设有引脚,所述支撑杆连接于第一引线与第二引线之间,所述支撑杆两端设有绝缘贴片,本实用新型大大简化甚至省略了温度补偿的各种线路,而且具有体积小、成本低和功耗低的优点,整体设计简单合理,制作过程较为容易,具有较为广阔的市场前景。 |
申请公布号 |
CN205945698U |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201620635793.9 |
申请日期 |
2016.06.24 |
申请人 |
深圳市炬烜科技有限公司 |
发明人 |
李秀琴 |
分类号 |
H03L1/04(2006.01)I |
主分类号 |
H03L1/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 |
代理人 |
侯蔚寰 |
主权项 |
基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,包括晶体片(1)、支撑装置(2)与金属外壳(3),所述晶体片(1)与支撑装置(2)相连接,所述晶体片(1)位于金属外壳(3)内,其特征在于:所述晶体片(1)内设有应力片(4),所述应力片(4)包括薄膜电极(5)与条状贴膜(6),所述条状贴膜(6)连接在薄膜电极(5)上,所述晶体片(1)外侧连接有电极层(7),所述支撑装置(2)包括第一引线(8)、第二引线(9)与支撑杆(10),所述第一引线(8)与第二引线(9)分别连接电极层(7)两侧,所述第一引线(8)与第二引线(9)上分别设有引脚(11),所述支撑杆(10)连接于第一引线(8)与第二引线(9)之间,所述支撑杆(10)两端设有绝缘贴片(12)。 |
地址 |
518000 广东省深圳市福田区深南大道6021号喜年中心A座1117 |