发明名称 一种大功率电力电子模块分体式压装装置
摘要 本实用新型提供一种大功率电力电子模块分体式压装装置。包括底板,底板上设置有压板,所述压板为两个,分别通过四个螺钉对压板施加压紧力,作用在一组芯片上,两组芯片各由一个压板压紧在底板上;所述底板上有四个对应压板孔的螺钉孔,并在底板上设置有两个独立的陶瓷垫,陶瓷垫上均设置有铜片,芯片均被压板压紧在铜片上。本实用新型结构简单,方便安装,保证安装效果,并且在安装时避免因芯片压接不良致使芯片失效,保护模块内部元器件,延长模块整体的使用寿命。
申请公布号 CN205944085U 申请公布日期 2017.02.08
申请号 CN201620889268.X 申请日期 2016.08.17
申请人 襄阳市百泰电力电子有限公司 发明人 韩云峰;任先明
分类号 H01L25/00(2006.01)I;H01L23/32(2006.01)I 主分类号 H01L25/00(2006.01)I
代理机构 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人 谈杰
主权项 一种大功率电力电子模块分体式压装装置,其特征在于:包括底板,底板上设置有压板,所述压板为两个,分别通过四个螺钉对压板施加压紧力,作用在一组芯片上,两组芯片各由一个压板压紧在底板上;所述底板上有四个对应压板孔的螺钉孔,并在底板上设置有两个独立的陶瓷垫,陶瓷垫上均设置有铜片,芯片均被压板压紧在铜片上。
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