发明名称 |
一种大功率电力电子模块分体式压装装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种大功率电力电子模块分体式压装装置。包括底板,底板上设置有压板,所述压板为两个,分别通过四个螺钉对压板施加压紧力,作用在一组芯片上,两组芯片各由一个压板压紧在底板上;所述底板上有四个对应压板孔的螺钉孔,并在底板上设置有两个独立的陶瓷垫,陶瓷垫上均设置有铜片,芯片均被压板压紧在铜片上。本实用新型结构简单,方便安装,保证安装效果,并且在安装时避免因芯片压接不良致使芯片失效,保护模块内部元器件,延长模块整体的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN205944085U |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201620889268.X |
申请日期 |
2016.08.17 |
申请人 |
襄阳市百泰电力电子有限公司 |
发明人 |
韩云峰;任先明 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京轻创知识产权代理有限公司 11212 |
代理人 |
谈杰 |
主权项 |
一种大功率电力电子模块分体式压装装置,其特征在于:包括底板,底板上设置有压板,所述压板为两个,分别通过四个螺钉对压板施加压紧力,作用在一组芯片上,两组芯片各由一个压板压紧在底板上;所述底板上有四个对应压板孔的螺钉孔,并在底板上设置有两个独立的陶瓷垫,陶瓷垫上均设置有铜片,芯片均被压板压紧在铜片上。 |
地址 |
443000 湖北省襄樊市高新工业园航天路1号 |