Printed circuit boards using the epoxy resin composition and its manufacturing method

摘要

본 발명은 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지와 알루미늄 분말에 탄소나노튜브(CNT; Carbon Nano Tube)를 분산한 파우더를 믹싱하여 제조한 에폭시 수지 조성물을 이용하여 회로기판을 제조함으로써 두께 방향으로도 높은 방열성을 얻을 수 있도록 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법에 관한 것이다.