Apparatus for handling semiconductor devices and method of acquiring location information of the semiconductor devices using the same

摘要

반도체 패키지 핸들링 장치 및 이를 이용하여 반도체 패키지들의 위치 정보를 획득하는 방법이 개시된다. 상기 장치는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체와, 상기 흡착 영역에 인접하도록 상기 진공 패널 상에 배치되며 상기 흡착 영역 상의 반도체 패키지들의 위치 정보를 획득하기 위한 기준 위치들을 표시하는 기준 위치 표시부들을 포함한다. 상기 반도체 패키지들의 위치 정보는 상기 기준 위치들에 대한 상대 위치들을 포함한다.