| 发明名称 |
INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLIES WITH REINFORCEMENT FRAMES AND METHODS OF MANUFACTURE |
| 摘要 |
집적 회로를 포함하고 배선 기판(120)에 부착되는 모듈(110, 1310)을 가진 조립체가 배선 기판에 부착되는 하나 이상의 보강 프레임(410)에 의해 보강된다. 모듈은 보강 프레임 내의 개방부(예컨대, 공동 및/또는 관통-구멍(414)) 내에 위치된다. 다른 특징이 또한 제공된다. |
| 申请公布号 |
KR20170013310(A) |
申请公布日期 |
2017.02.06 |
| 申请号 |
KR20167036076 |
申请日期 |
2015.05.27 |
| 申请人 |
인벤사스 코포레이션 |
发明人 |
카트카르 라제쉬;미르카리미 로라 윌스;시타람 아칼거드 알.;워이칙 찰스 쥐. |
| 分类号 |
H01L25/065;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/14;H01L23/498;H01L25/00 |
主分类号 |
H01L25/065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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