| 摘要 |
개시되어 있는 것은, Si-OH기 및 Si-H기를 가지는 특정한 구조 및 조성의 실리콘 (A), Si-OH기 및 Si-CH＝CH기를 가지는 특정한 구조 및 조성의 실리콘 (B) 및 백금 화합물, 팔라듐 화합물 및 로듐 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 화합물을 함유하는 히드로실릴화 촉매를 촉매량 포함하는, 경화성 조성물이다. 이 경화성 조성물에 있어서, 각 실리콘의 종류 및 Si-OH기의 함유량이 조정되어 있기 때문에, 실리콘 경화시에, Si-CH＝CH기와 Si-H기가 반응하는 히드로실릴화 반응에 대하여, Si-OH기끼리에 의한 탈수 축합 반응을 억제하여, 경화체 내의 발포를 억제할 수 있다. 또한, 경화막으로 했을 때에 반도체 기판 등의 기체와의 우수한 밀착성을 부여할 수 있다. |
