| 摘要 |
本発明は、半導体ウエハの厚みが２００μｍ以下の極薄いものを含んだテープフレーム付きウエハを容器に収納して搬送する場合でも、容器の振動による半導体ウエハの振幅を小さくでき、半導体ウエハの破損を防ぐことができるトレイを提供する。本発明のトレイは、リング状のフレーム裏面にダイシングテープが貼着されると共に、ダイシングテープ上に半導体ウエハが支持されたテープフレーム付きウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイにおいて、トレイはテープフレーム付きウエハの上下に設けられるものであると共に略円形であり、トレイ表面はテープフレーム付きウエハを載置する部位が略フラットであると共に、外周縁部の少なくとも一部に凸部があり、トレイ裏面はテープフレーム付きウエハの上にトレイを設けた際、テープフレーム付きウエハにおける半導体ウエハの外周よりも外側に突起部が設けられたことを特徴とする。 |
