| 摘要 |
【課題】真空チャンバ内にアライメント機構が備えられた装置を用いることなく金属端子同士を接続信頼性が高い状態で直接接合することが可能な実装構造体を提供する。【解決手段】本実装構造体は、第１の金属端子及び第１の樹脂凸部が第１面に形成された第１の基板と、前記第１の金属端子と同種の金属からなる第２の金属端子、及び第２の樹脂凸部が第２面に形成された第２の基板と、を有し、前記第２の基板の前記第２面と前記第１の基板の前記第１面とが対向するように、前記第１の基板上に前記第２の基板を備え、前記第１の基板の第１面と前記第２の基板の第２面との間に充填された封止部を有し、前記第１の金属端子と前記第２の金属端子とは直接接合されており、前記第１の樹脂凸部と前記第２の樹脂凸部とは直接接合されており、前記第１の樹脂凸部及び前記第２の樹脂凸部は、フィラーを含有しない樹脂材料からなり、前記封止部は、フィラーを含有する樹脂材料からなる。【選択図】図１ |
