| 摘要 |
【課題】放熱機能を高めると共に小形化を実現する。【解決手段】基板２１に電気部品２２が実装された実装基板２と、実装基板２を収容する筐体３とを備え、筐体３に収容された実装基板２の電気部品２２を覆うように筐体３内に充填剤５が充填されて構成され、実装基板２は、基板２１の実装面２１ａに実装された電気部品２２のうちの基板２１と電気部品２２の底面との間に間隙を有する電気部品２２（トランス２２ａ）の底面に対向する対向領域２１ｃに少なくとも１つの挿通孔２１ｄが形成されて構成されて、実装面２１ａが底板３１に対向する状態で筐体３に収容され、充填剤５は、底板３１と実装基板２の実装面２１ａとの間に充填されている。【選択図】図１１ |
