電子部品パッケージ

摘要

電子部品パッケージの小型化、高性能化を可能にしつつも信頼性を低下させない電子部品パッケージを提供する。電子部品パッケージは、主基板と、主基板の主面上に設けられた第１の電子部品と、主基板の主面と対向するように配置された枠体と、主基板の主面上において、枠体の第１の辺に沿って配置された第１の接続端子と第２の接続端子とを備え、第２の接続端子は、枠体の第１の辺における、第１の電子部品の辺の中点近傍に対向する位置に配置され、第２の接続端子は第１の接続端子よりも面積が大きい。