Videowand-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung

摘要

Ein Videowand-Modul umfasst eine Mehrzahl von Leuchtdiodenchips, die jeweils eine an einer Oberseite des Leuchtdiodenchips angeordnete Oberseitenelektrode und eine an einer Unterseite des Leuchtdiodenchips angeordnete Unterseitenelektrode aufweisen. Die Leuchtdiodenchips sind in einen Formkörper eingebettet. Die Oberseitenelektroden sind mit einer an einer Vorderseite des Formkörpers angeordneten Vorderseitenmetallisierung verbunden. Die Unterseitenelektroden sind mit einer an einer Rückseite des Formkörpers angeordneten Rückseitenmetallisierung verbunden. An der Rückseite des Formkörpers ist eine dielektrische Schicht angeordnet. Die Rückseitenmetallisierung ist elektrisch leitend mit einer an der dielektrischen Schicht angeordneten Außenmetallisierung verbunden.