| 摘要 |
【課題】半導体装置の製造を容易にする。【解決手段】本実施形態の製造方法によれば、一方の面側に接着剤を介して複数の半導体素子、他方の面に半導体素子と電気的に接続された外部入出力端子を有する基板の一方の面上に、酸化シリコンを含む封止樹脂層をモールドする。他方の面が下側となる様に、複数の切断された基板をトレイに収納した状態で、基板の封止樹脂層の表面をスパッタエッチングする。スパッタエッチングは、酸化シリコンの封止樹脂層に覆われた部分の一部を露出させる。基板をトレイに収納した状態で金属層をスパッタする。【選択図】図１ |
