脆性基板の分断方法及び分断装置

摘要

【課題】スクライブされた脆性基板に付着した粒子を減少できる脆性基板の分断方法及び分断装置を提供する。【解決手段】脆性基板の第１の表面を、硬度が脆性基板よりも小さい可撓性の薄膜で覆った後、可撓性の薄膜を貫通し、かつ脆性基板の第１の表面にスクライブ開口を形成するようにスクライブし、該スクライブ開口に沿って脆性基板をブレイクする。【選択図】図６Ｂ