| 摘要 |
【課題】１５０℃以上かつ３００℃以下の環境で使用する高温用圧電デバイスにおいて、Ａｌワイヤの接続強度を向上し得る技術を提供する。【解決手段】圧電デバイスは、凹部空間を有する素子搭載部材２０と、凹部空間内に実装された水晶振動素子及びＩＣチップと、凹部空間を密閉する蓋部材とを備え、１５０℃以上かつ３００℃以下の環境で使用される。凹部空間内にＩＣ用パッド２４が設けられ、ＩＣ用パッド２４とＩＣチップとがＡｌワイヤ５２によって接続されている。ＩＣ用パッド２４は、Ａｌワイヤ５２が接するＡｕ層２４ａと、その下の金属層としてのＮｉ層２４ｂとを含む。そして、Ａｕ層２４ａの膜厚ｔａは、０．５μｍ以上かつ０．８μｍ以下である。【選択図】図１ |
