| 摘要 |
【課題】密閉筐体の内外で通気を行って浸水を防止する撥水フィルタに対する直接被水を防止する。【解決手段】ベースとカバーによって構成された筐体に回路基板４０が密閉収納され、この回路基板４０には、仕切壁５１Ａを有するコネクタハウジング５０Ａが搭載されて筐体内外の電気的接続が行われるものにおいて、仕切壁５１Ａの内面には、撥水フィルタ５５Ａが固定されているとともに、撥水フィルタ５５Ａの外面部５５ｂは、第一および第二の通気孔５６ａ、５６ｂと第一および第二の連結通気孔５７ａ、５７ｂを介して大気開放されている。従って、撥水フィルタ５５Ａに対する直接被水を回避することができる。【選択図】図４ |
