发明名称 |
环氧化合物、环氧树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板 |
摘要 |
提供熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、包含其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物和半导体密封材料。一种环氧化合物,其特征在于,其具有下述通式(I)所示的分子结构[式中G表示缩水甘油基,X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位{式(x1)或(x2)中,k为1~3的整数,m为1或2,Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位(式(3)或(4)中,G表示缩水甘油基,p和r分别为1或2。)。k或m为2以上时,多个Ar可以相同也可以彼此不同。}。]。<img file="DDA0000877655900000011.GIF" wi="1505" he="1288" /> |
申请公布号 |
CN105308091B |
申请公布日期 |
2017.02.01 |
申请号 |
CN201480033971.4 |
申请日期 |
2014.02.21 |
申请人 |
DIC株式会社 |
发明人 |
佐藤泰;高桥步 |
分类号 |
C08G59/06(2006.01)I;C07D303/30(2006.01)I;C08G59/32(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
C08G59/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种环氧化合物,其特征在于,其具有下述通式(I)所示的分子结构,<img file="FDA0001171231540000011.GIF" wi="184" he="281" />式(I)中,G表示缩水甘油基,X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位,<img file="FDA0001171231540000012.GIF" wi="1603" he="397" />式(x1)或(x2)中,R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,l为0~3的整数,n为0~4的整数,l或n为2以上时,多个R<sup>1</sup>或R<sup>2</sup>可以相同也可以彼此不同,另外,k为1~3的整数,m为1或2,Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位,k或m为2以上时,多个Ar可以相同也可以彼此不同,<img file="FDA0001171231540000013.GIF" wi="1450" he="279" />式(Ar1)或(Ar2)中,G表示缩水甘油基,p和r分别为1或2,R<sup>3</sup>和R<sup>4</sup>分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,式(Ar2)中的R<sup>4</sup>任选键合于2个芳香核中的任意者,q为0~4的整数,s为0~6的整数,q或s为2以上时,多个R<sup>3</sup>或R<sup>4</sup>可以相同也可以彼此不同。 |
地址 |
日本东京都 |