| 发明名称 | 一种单晶硅片研磨砂轮及其使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种单晶硅片研磨砂轮，属于研磨设备技术领域，包括一砂轮本体，砂轮本体的中心设有一内孔，砂轮本体的边缘处为斜面，斜面与砂轮本体表面的角度为44°‑46°。本发明单晶硅片研磨砂轮，结构简单，设计合理，使用方便，不受单晶硅片厚度的限制与加工空间的限制，对单晶硅片进行倒角后，能够防止单晶硅片角部磨损。 | ||
| 申请公布号 | CN106363545A | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201611110836.2 | 申请日期 | 2016.12.02 |
| 申请人 | 天津众晶半导体材料有限公司 | 发明人 | 薛佳伟;薛佳勇;王海军 |
| 分类号 | B24D5/02(2006.01)I;B24B9/06(2006.01)I;B24B1/00(2006.01)I | 主分类号 | B24D5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人 | 丁晓玥 |
| 主权项 | 一种单晶硅片研磨砂轮，其特征在于：包括一砂轮本体，所述砂轮本体的中心设有一内孔，所述砂轮本体的边缘处为斜面，所述斜面与砂轮本体表面的角度为44°‑46°。 | ||
| 地址 | 300400 天津市北辰区西堤头镇工业区福康道 | ||