导管类耗材自动盘绕机构

摘要

本发明涉及导管类耗材封装的技术领域，公开了导管类耗材自动盘绕机构，包括转动驱动件以及与转动驱动件同步转动的转动升降盘，转动驱动件连接有纵向布置的转动驱动轴；转动升降盘上形成有两个间隔布置的绕线头，绕线头的下端连接于转动升降盘，绕线头的上端形成用于缠绕导管类耗材的延伸段；转动驱动轴中活动穿设有升降移动的转动升降轴，转动升降轴的上端固定连接于转动升降盘。将导管类耗材的端部固定在一绕线头上，转动升降盘转动，导管类耗材则缠绕在两个绕线头的外周，且同时，通过转动升降轴的驱动，转动升降盘朝上逐步上升，绕线头的延伸段不断增高，缠绕在两个绕线头外周的导管类耗材则不断朝下螺旋状盘绕，避免缠绕后的导管类耗材出现重叠挤压的现象。

主权项

导管类耗材自动盘绕机构，其特征在于，包括分别呈水平布置的转动驱动件以及位于所述转动驱动件上方且与所述转动驱动件同步转动的转动升降盘，所述转动驱动件连接有由所述动力元件驱动转动且纵向布置的转动驱动轴；所述转动升降盘上形成有两个间隔布置的绕线头，所述绕线头的下端连接于所述转动升降盘，所述绕线头的上端形成显露在工作台上且用于缠绕导管类耗材的延伸段；所述转动驱动轴中活动穿设有升降移动的转动升降轴，所述转动升降轴的上端固定连接于所述转动升降盘。