发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING 3D CIRCUIT STRUCTURE 3D CIRCUIT STRUCTURE THEREOF
摘要 본 발명은 삼차원 회로 구조체의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 일 실시예는 삼차원 회로 구조체의 제조방법에 있어서, 제 1 삼차원 회로 구조체 제조용 시트를 제공하는 단계(단계 A), 상기 제 1 삼차원 회로 구조체 제조용 시트의 상면에 미리 결정된 회로도에 기초하여 도전성 물질로 회로를 인쇄하는 단계(단계 B), 제 2 삼차원 회로 구조체 제조용 시트를 제공하는 단계(단계 C), 상기 제 2 삼차원 회로 구조체 제조용 시트에 관통 홀을 형성하는 단계(단계 D), 상기 관통 홀이 형성된 제 2 삼차원 회로 구조체 제조용 시트를 상기 제 1 삼차원 회로 구조체 제조용 시트의 상면에 부착하는 단계(단계 E), 상기 관통 홀에 상기 도전성 물질로 상기 회로를 인쇄하는 단계(단계 F) 및 상기 제 2 삼차원 회로 구조체 제조용 시트의 상면에 상기 미리 결정된 회로도에 기초하여 상기 도전성 물질 인쇄하는 단계(단계 G)를 포함하는 삼차원 회로 구조체의 제조방법을 제공할 수 있다.
申请公布号 KR101700669(B1) 申请公布日期 2017.01.31
申请号 KR20150044195 申请日期 2015.03.30
申请人 주식회사 지앤아이솔루션 发明人 정구봉;심용식
分类号 B29C67/00;B33Y30/00;B33Y50/02;H05K1/02 主分类号 B29C67/00
代理机构 代理人
主权项
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