| 摘要 |
【課題】リード端子と外部回路との間の接続において、実装後の経時変化による接続不良が生じにくい半導体パッケージを提供する。【解決手段】第１リード端子２１は、第１部分２１ａと、第２部分２１ｂと、を有する。第２部分２１ｂは、第１部分２１ａよりも封止部５側に存在する。第１部分２１ａ及び第２部分２１ｂは、第１面Ｓ１を有する。第１部分２１ａは、第１面Ｓ１に対して金属板から封止部５側に向かう第１方向側に設けられた第２面Ｓ２を有する。第２部分２１ｂは、第１面Ｓ１に対して第１方向側に設けられた第３面Ｓ３を有する。第１リード端子２１は、第１金属板の端部をなしている。第２面Ｓ２の少なくとも一部と第１面Ｓ１との間の第１方向における距離は、第３面Ｓ３と第１面Ｓ１との間の第１方向における距離よりも短い。金属層４１は、第１面Ｓ１の上、第２面Ｓ２の上及び第３面Ｓ３の上に設けられている。【選択図】図３ |
