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经营范围
发明名称
プリント配線基板
摘要
【課題】接続パッドの接続信頼性を高め得るプリント配線基板を提供する。【解決手段】プリント配線基板は、樹脂層と、樹脂層の表面に、周縁部を除く一部が露出するとともに、周縁部が樹脂層から露出することなく樹脂層内部に埋め込まれている接続パッドとを含む。【選択図】図1
申请公布号
JP2017022213(A)
申请公布日期
2017.01.26
申请号
JP20150137232
申请日期
2015.07.08
申请人
凸版印刷株式会社
发明人
小野原 淳
分类号
H01L23/12;H05K3/34
主分类号
H01L23/12
代理机构
代理人
主权项
地址
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