| 主权项 |
1.一种模组化LED装置，包括：一LED模组，包含复数个LED，阵列封装于一基座中；一超导元件，其系位于该基座底部，并与之接触；以及一散热板，其系具有一凹槽，可容置该超导元件及该基座。2.如申请专利范围第1项所述之模组化LED装置，其中该LED模组包括一透镜，包覆该LED。3.如申请专利范围第1项所述之模组化LED装置，其中该超导元件系为铜材质。4.如申请专利范围第1项所述之模组化LED装置，其中该散热板系为铝材质。5.如申请专利范围第1项所述之模组化LED装置，其中该超导元件及该散热板之间涂有一层散热膏。6.如申请专利范围第1项所述之模组化LED装置，可装设于一外框体中。7.如申请专利范围第6项所述之模组化LED装置，其中该外框体具有造型设计。8.如申请专利范围第1项所述之模组化LED装置，其中该散热板可具有片状鳍片。图式简单说明：第一图为本创作之结构示意图。第二图为本创作装设于外框体示意图。 |
