欠陥位置補正方法

摘要

この欠陥位置補正方法は、導体テープが貼り付けられた、検査対象物の表面に超音波振動を発生させる工程と；前記超音波振動のＦエコー及びＢエコーを検出する工程と；前記Ｆエコー及び前記Ｂエコーの検出値に基づいて、前記導体テープによる疑似欠陥を検出する工程と；前記疑似欠陥の位置情報を取得する工程と；前記疑似欠陥の位置情報に基づいて、前記疑似欠陥の位置情報の差分を取得する工程と；前記差分に基づいて、内部欠陥の位置情報を補正する工程と；を有する。