发明名称 半導体集積回路装置
摘要 【課題】ICチップの面積の増大を抑制しつつ、書き込み電圧や接地電位の持ち上がり等の外的ノイズによるEPROMのビット反転への耐性を向上させる。【解決手段】ICチップ10上には、第1接地配線ライン13と、第1接地配線ライン13との接続箇所13aから延在した第2接地配線ライン15とが二重に配置される。同一のデータを記憶するEPROM1a,1bのうち一方のEPROM1aのソースは第2接地配線ライン15に接続され、他方のEPROM1bのソースは第1接地配線ライン13に接続される。同一のデータを記憶するEPROM1a,1bのドレインはすべて書き込み電圧ライン14に電気的に接続される。OR回路4は、同一のデータを記憶する2つ以上のEPROM1のデータの論理和をメモリ回路の1ビット分のデータとして出力する。これらの2つ以上のEPROM1およびOR回路4はICチップ10上の互いに近い位置に配置される。【選択図】図1
申请公布号 JP2017022345(A) 申请公布日期 2017.01.26
申请号 JP20150141241 申请日期 2015.07.15
申请人 富士電機株式会社 发明人 松並 和宏;西川 睦雄
分类号 H01L27/115;G01D18/00;G11C16/02;G11C16/04;H01L21/822;H01L27/04 主分类号 H01L27/115
代理机构 代理人
主权项
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