封装结构的形成方法

摘要

一种封装结构的形成方法，包括：提供预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，所述焊盘上具有第一金属凸块；提供线路载板，线路载板包括第一表面和与相对的第二表面，线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过互连结构相连；将所述预封面板倒装在线路载板的第一表面上，将第一金属凸块与输入焊盘焊接在一起。本发明的方法提高了封装的效率。

主权项

一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：提供预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第一金属凸块；在所述预封面板的相邻集成单元之间的部分第一塑封层内形成若干分立的贯穿第一塑封层厚度的第一槽孔；提供线路载板，所述线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过承载单元中的互连结构相连；将所述预封面板倒装在线路载板的第一表面上，使封装面板内的集成单元与线路载板上的承载单元对应，将预封面板上的第一金属凸块与承载单元第一表面上的输入焊盘焊接在一起，形成若干矩阵排布的封装单元；形成填充满承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层，所述填充层还填充所述第一槽孔；在承载单元的第二表面的输出焊盘上形成第二金属凸块；沿封装单元进行切割，形成若干分立的封装结构。