发明名称 |
低温回流焊机 |
摘要 |
本发明涉及回流焊机技术领域,特别涉及低温回流焊机,它包括机体,机体内安装有预热装置,入口罩,出口罩,液体加热炉装置,风机,贴片铝基板输送线;贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段,输送轨道上安装有输送链条、爪、传动组件。当进行贴片焊锡作业时,实现金属材质PCB自动进入到低温回流焊机内,回流焊完后自动流出到下一个工序,因此操作简单,贴片原件不受到高温影响,产品的质量得到保障,还具有结构紧凑、生产成本低等优点,适用于金属基板PCB贴片回流焊锡作业。 |
申请公布号 |
CN106346101A |
申请公布日期 |
2017.01.25 |
申请号 |
CN201510433545.6 |
申请日期 |
2015.07.17 |
申请人 |
谢玉强 |
发明人 |
谢玉强 |
分类号 |
B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)N |
主分类号 |
B23K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
低温回流焊机,它包括机体(9),机体(9)内安装有预热装置(2),入口罩(6),出口罩(7),液体加热炉装置(4),风机(5),贴片铝基板输送线(3);其特征在于:贴片铝基板输送线(3)的输送轨道(32)上安装有入口过渡段(31),输送轨道(32)上安装有输送链条(33)、爪(34)、传动组件(35)。 |
地址 |
523710 广东省东莞市塘厦镇兴怡居5幢1204号 |