| 发明名称 | 电容式传感器结构、具电容式传感器的电路板结构以及电容式传感器的封装结构 | ||
| 摘要 | 本案提供一种电容式传感器结构、具电容式传感器的电路板结构以及电容式传感器的封装结构，其电容式传感器结构主要包含：一基板；一多层导线结构，设置于该基板上而构成一无源感应电路；以及一半导体芯片，其上完成有一控制器电路，该半导体芯片固设于该基材表面并与该多层导线结构完成电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN106356348A | 申请公布日期 | 2017.01.25 |
| 申请号 | CN201510442001.6 | 申请日期 | 2015.07.24 |
| 申请人 | 晨星半导体股份有限公司 | 发明人 | 张明忠;刘子维 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;G06K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 徐伟 |
| 主权项 | 一种电容式指纹传感器结构，其包含：一基板；一多层导线结构，设置于该基板上，包含多条感应电极而构成一无源感应电路；以及一半导体芯片，固设于该基板表面并与该多层导线结构电性连接；其中该多层导线结构是以一重新分布工艺形成。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县竹北市台元街26号4楼之1 | ||