发明名称 KEY PAD ASSEMBLY
摘要 본 발명은 모바일 장치의 키패드 어셈블리에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명의 키패드 어셈블리는 광원이 실장된 기판, 광원이 실장된 기판 상부 테두리 영역에 적층된 불투과성 베리어(Impermeableness Barrier)층 및 불투과성 베리어층 안에 수용되도록 기판상에 적층된 도파시트를 포함한다.
申请公布号 KR20170009309(A) 申请公布日期 2017.01.25
申请号 KR20150101127 申请日期 2015.07.16
申请人 삼성전기주식회사 发明人 손상혁;조점수
分类号 H01H13/702;H01H9/18;H01H13/703;H01H13/83 主分类号 H01H13/702
代理机构 代理人
主权项
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