一种基于固定电势的感应电荷电渗的微混合芯片

摘要

一种基于固定电势的感应电荷电渗的微混合芯片，涉及微混合芯片领域，解决了现有基于感应电荷电渗的微混合芯片加工步骤繁琐、难于操作的问题。玻璃基底上设置有四个激发电极和两个悬浮电极，所述电极均为薄膜电极。位于PDMS盖片下表面的第一流道、第二流道、第三流道和混合流道构成芯片的微通道。玻璃基底与PDMS盖片密封设置，混合流道两侧分别与第一、第二激发电极的一端和第三、第四激发电极的一端贴合，第一激发电极与第四激发电极的端部相对，第一悬浮电极的一端设置在两者的中间位置；第二激发电极与第三激发电极的端部相对，第二悬浮电极的一端设置在两者的中间位置。相对的两个激发电极间的电势差相等。本发明适用于微流体的混合。

主权项

一种基于固定电势的感应电荷电渗的微混合芯片，其特征在于，所述芯片包括玻璃基底(1)、PDMS盖片(2)、第一激发电极(3)、第二激发电极(4)、第三激发电极(5)、第四激发电极(6)、第一悬浮电极(7)和第二悬浮电极(8)；所述第一激发电极(3)、第二激发电极(4)、第三激发电极(5)、第四激发电极(6)、第一悬浮电极(7)和第二悬浮电极(8)均为薄膜电极，并均设置在玻璃基底(1)的上表面；所述PDMS盖片(2)的下表面上设置有第一流道(9)、第二流道(10)、第三流道(11)和混合流道(12)，所述混合流道(12)的流入端同时与第一流道(9)的流出端和第二流道(10)的流出端连接，所述混合流道(12)的流出端与第三流道(11)的流入端连接，所述第一流道(9)的流入端设置有第一流入槽(13)，所述第二流道(10)的流入端设置有第二流入槽(14)，所述第三流道(11)的流出端设置有流出通孔(15)；所述第一流入槽(13)的底部设置有第一流入通孔，所述第二流入槽(14)的底部设置有第二流入通孔，所述第一流入通孔、第二流入通孔和流出通孔(15)均贯穿PDMS盖片(2)；所述第一流入通孔的流入端和第二流入通孔的流入端分别接有第一金属连接器(16)和第二金属连接器(17)；所述玻璃基底(1)的上表面与PDMS盖片(2)的下表面相对且密封设置，所述第一激发电极(3)的一端(18)和第二激发电极(4)的一端(19)均与混合流道(12)的一侧贴合，所述第三激发电极(5)的一端(20)和第四激发电极(6)的一端(21)均与混合流道(12)的另一侧贴合；所述第一激发电极(3)的一端(18)与第四激发电极(6)的一端(21)相对设置，在两者之间设置第一悬浮电极(7)的一端(22)，所述第一悬浮电极(7)的一端(22)与两者的间距相等；所述第二激发电极(4)的一端(19)与第三激发电极(5)的一端(20)相对设置，在两者之间设置第二悬浮电极(8)的一端(23)，所述第二悬浮电极(8)的一端(23)与两者的间距相等；所述第一激发电极(3)的一端(18)与第四激发电极(6)的一端(21)的电势差等于所述第二激发电极(4)的一端(19)与第三激发电极(5)的一端(20)的电势差。