一种结构一体化的LED封装结构

摘要

本发明公开了一种结构一体化的LED封装结构，包括LED芯片以及具有一定厚度的铝板压铸形成散热区和封装基板；所述铝板上压铸有一个上方开口的槽，所述铝板中从槽低部开始向下一定厚度区域作为封装基板，LED芯片封装在该封装基板上，所述铝板上除封装基板以外其他部分压铸成散热翅片，所述封装基板下方位置的各散热翅片上均设置有通风孔和用于贯穿直热管的直热管贯穿孔，各散热翅片上设置直热管贯穿孔的位置相同。本发明通过一块铝板将LED的封装基板与散热部分的结构进行一体化，减小了LED封装基板与散热部分之间的热阻，具有散热效果好，适用于大功率LED的优点。

主权项

一种结构一体化的LED封装结构，包括LED芯片，其特征在于，还包括具有一定厚度的铝板压铸形成的散热区和封装基板；所述铝板上压铸有一个上方开口的槽，所述铝板中从槽底部开始向下一定厚度区域作为封装基板，所述LED芯片封装在该封装基板上，所述铝板上除封装基板以外其他部分压铸成散热翅片，所述封装基板下方位置的各散热翅片上均设置有通风孔和用于贯穿直热管的直热管贯穿孔，各散热翅片上设置直热管贯穿孔的位置相同；所述铝板上压铸的槽为一个异形槽，该异形槽横截面的下半部分为长方形形状，上半部分为倒等腰梯形形状，其中长方形的长边大于等腰梯形的任意边长。