发明名称 PHOTO-CURABLE RESIN COMPOSITION PATTERN FORMING METHOD AND SUBSTRATE PROTECTING FILM AND FILM-SHAPED ADHESIVE AND ADHESIVE SHEET USING SAID COMPOSITION
摘要 본 발명은 성분(A)으로서, 일차 알콜성 히드록실 기를 갖는 폴리이미드 실리콘; 성분(B)으로서, 포르말린 또는 포르말린-알콜에 의해 변성된 아미노 축합 생성물 및 하나의 분자 내에 평균적으로 2개 이상의 메틸올 기 또는 알콕시메틸올 기를 갖는 페놀 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물; 및 성분(C)으로서, 광산 발생제를 포함하는 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다. 접착제로서 사용될 때, 그 광경화성 수지 조성물은 성분(D)으로서 다작용성 에폭시 화합물을 더 포함한다.
申请公布号 KR101699553(B1) 申请公布日期 2017.01.24
申请号 KR20100126546 申请日期 2010.12.10
申请人 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 发明人 후루야 마사히로;스고 미치히로;가토 히데토;곤도 가즈노리;다가미 쇼헤이;고토 도모유키
分类号 G03F7/075;C09J7/02;G03F7/38;H01L21/027 主分类号 G03F7/075
代理机构 代理人
主权项
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