ノンハロゲン樹脂組成物及びそれを用いて製造されたプリプレグと積層板

摘要

本発明は、ノンハロゲン樹脂組成物及びそれを用いて製造されたプリプレグと積層板に関し、前記ノンハロゲン樹脂組成物が、成分として、エポキシ樹脂５０〜１００重量部、ベンゾオキサジン２０〜７０重量部、ポリフェニレンエーテル５〜４０重量部、イソプロペニルベンゼン−無水マレイン酸５〜４０重量部、ノンハロゲン難燃剤１０〜６０重量部、硬化促進剤０．２〜５重量部、及びフィラー２０〜１００重量部を含むものである。前記ノンハロゲン樹脂組成物を用いて製造されたプリプレグと積層板は、低誘電率、低誘電正接、優れた難燃性、耐熱性、粘着性及び耐湿性等の総合的性質を有しており、ノンハロゲン高多層回路基板に適用するものである。