配線基板、サーマルヘッドおよび配線基板の製造方法

摘要

【課題】高密度、高信頼性の配線基板を提供する。【解決手段】配線基板は、絶縁性の基板と、基板上において積層された第１導電層および第２導電層と、を備え、第２導電層は、第１導電層よりもイオン化傾向が小さく、第１導電層および第２導電層に対する一度のエッチング処理により、第２導電層が第１導電層よりも側方に突出した段差部ないし合金部を、第１導電層と第２導電層との境界外周部に設けた。【選択図】図４