发明名称 電子部品装置
摘要 電子部品装置1は、第一電極パッド14が配置された第一電子部品10と、第一パッド部24aと第二パッド部24bとを有する第二電極パッド24が配置された第二電子部品20と、一端が第一電極パッド14に接続され、他端が第一パッド部24aに接続された第一ボンディングワイヤW1と、一端が第一パッド部24aと第一ボンディングワイヤW1との接続箇所C1に接続され、他端が第二パッド部24bに接続された第二ボンディングワイヤW2と、を備える。第二電極パッド24は、第一ボンディングワイヤW1が延在する方向と交差する方向に沿って第一パッド部24aと第二パッド部24bとが並ぶように、第二電子部品20に配置されている。第一ボンディングワイヤW1が延在する方向と第二ボンディングワイヤW2が延在する方向とが交差している。
申请公布号 JPWO2014112158(A1) 申请公布日期 2017.01.19
申请号 JP20140557318 申请日期 2013.09.24
申请人 浜松ホトニクス株式会社 发明人 ▲高▼木 慎一郎;石原 真吾;村松 雅治
分类号 H01L21/60;H01L27/14 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址